台积搭台要包物联网商机

四大物联网生态系统一览

本文引用地址：物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。

瞄准物联网五大商机

今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网可分为五大商机，包括处处联网的无线网路晶片、对环境或特殊应用进行量测的微机电感测器、负责运算的应用处理器或微控制器(MCU)、超低功耗电源管理晶片、以及可将不同种类晶片整合为单一元件的高阶系统封装。

开发出超低功耗平台

去年下半年起，台积电开始利用开放创新平台(OIP)所提供的矽智财及设计流程，打造完整的物联网生态系统，包括利用现有逻辑制程开发出适合物联网特性的超低功耗或超低漏电技术、建置整合型扇出晶圆尺寸封装(InFOWLP)及3DIC等系统封装产能、以及打造最完整的微机电感测器制程平台。

经过半年研发、投资后，台积电0.18微米极低漏电、90奈米超低漏电等制程已经进入量产，55/40/28奈米超低功耗制程今年内由试产逐步进入量产，同时还可视客户需求加入射频(RF)及嵌入式快闪记忆体(eFlash)等技术。相较台积电过去开发的低功耗制程，针对物联网打造的超低功耗制程能再降低操作电压达20～30%，延长物联网及穿戴装置电池续航力达2～10倍。

至于微机电感测器部份，台积电也提供整合型制程，包括利用晶圆级封装将CMOS影像感测器及数位讯号处理器整合为单一晶片，以及开发出金氧半场效微机电制程(CMOSMEMS)，取代现行利用封装打线方式生产的特殊应用晶片微机电技术(ASICMEMS)。

安谋等客户开始投片

为了有效缩短物联网晶片由设计到量产的时间，台积电也让客户可以利用台积电低功耗矽智财与元件资料库等资料，进行超低功耗制程晶片的设计及投产，此优点是能够让客户首次设计就生产成功的机率大幅增加。包括安谋(ARM)、剑桥无线(CSR)、富士通半导体、北欧半导体(Nordic)、芯科实验室(SiliconLabs)、瑞昱、瑞萨(Renesas)、联发科等客户，今年就会开始采用台积电物联网平台进行晶片设计及量产投片。

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